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德州仪器携手微软加速物联网发展

发布时间:2020-07-21 18:37:06 阅读: 来源:滑升门厂家

经验证的软硬体组合将开发时程从数月缩短至数周

德州仪器(TI)宣布三项以 TI 嵌入式处理器为基础的低成本评估套件,将支援微软 Azure 物联网验证套件。TI 领先其他半导体厂商,将无线微控制器与处理器为基础的认证评估套件,结合微软 Azure 物联网建置套件,帮助开发人员在短短几分钟内投入物联网应用开发。

在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件,以及以 Sitara AM335x 处理器为基础的 BeagleBone Black 与 BeagleBoard Green 套件中,均已预先汇入微软 Azure 物联网系列产品的验证码,开发人员可以预期 TI 的产品将在未来几个月内增加更多认证。

微软的程式可判断硬体是否与 Azure 物联网套件相容,使购买 TI 低成本开发套的开发人员,可轻松下载合适的微软 Azure 物联网验证,迅速连接至云端。

已获微软 Azure 物联网认证的 TI 套件:

SimpleLink Wi-Fi CC3200无线 MCU LaunchPad 套件创造低功耗与安全的云端连接;BeagleBone Black开发板使用 TI Sitara AM335x 处理器与 1GHz ARM Cortex-A8 核心,透过 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 与连接模组,支援乙太网络与 Wi-Fi 连接;SeeedStudio BeagleBone Green开发板以 BeagleBone Black 为基础,为 Grove 感测器系列增加连接功能;微软资料平台与物联网总经理 Barb Edson 表示,微软很荣幸将 TI 纳入第一个 Azure 物联网验证,方便客户更轻松、更快速地打造以 TI 为基础的云端连网产品,在这些认证之下,微软将进一步与 TI 密切合作,让更多工业、车载及消费应用获得微软 Azure 物联网验证。

半导体的创新基础在于物联网中的人、事物与云端的连结,TI 的创新藉由从有线至无线连接、降低功耗生产电池供电的连网产品、透过整合降低系统成本、提供模组及预整合的网络软件堆叠,并提升矽资讯安全,进一步实现物联网。

拥有最广泛的物联网节点及闸道器产品线,从有线与无线连接、微控制器、处理器、感测技术、电源管理至类比解决方案,再加上提供云端服务的生态系统,协助客户更快连接云端,TI 正在将微软 Azure 纳入 TI 物联网云端生态系统,这是一个经过选择的组织群,可以支援各种 TI 装置,迅速、简便地连接云端。

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