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报告称WiFi将大幅带动整个无线电芯片市场

发布时间:2020-02-19 05:38:38 阅读: 来源:滑升门厂家

9月17日消息,Strategy Analytics射频和无线组件(RF & Wireless Components)市场研究服务发布两份最新研究报告“Wi-Fi无线电组件预测2009-2013:新应用和MIMO驱动增长”和“Wi-Fi无线电组件厂商市场份额及前景展望:博通和SiGe半导体保持市场领先地位”。厂商份额报告涵盖30多家Wi-Fi无线电组件供应商,并预测市场的赢家和输家。

Strategy Analytics预测,到2013年Wi-Fi无线电芯片出货量将达到40亿美元规模,大多数用于手机,笔记本,上网本,电信设备,家庭娱乐系统和无线游戏机。尽管存在持续的价格压力,多数据流802.11n MIMO的采用仍将推动Wi-Fi功率放大器模块市场规模在2013年达到2008年的两倍。

Strategy Analytics 射频 和无线组件市场研究服务总监Christopher Taylor认为:“到2010年底,802.11n的出货量将占到所有Wi-Fi系统的一半以上。单数据流 802.11n (1 x 1) 芯片组和功率放大器的价格已经下降到与802.11g相当,这促使OEM厂商开始在新产品中快速从之前的802.11g 转换到采用802.11n 1 x 1芯片组。

随着Wi-Fi在新设备和应用中被大量采用,802.11n的多数据流 MIMO配置(例如,2 x 2, 3 x 3 和 4 x 4, 发送 x 接收)将迅速增长,以支持更远距离、更快速的文件传送和流媒体业务。Strategy Analytics预测,考虑到应用中的MIMO流采用率, Wi-Fi功率放大器市场在今后五年将达到近10亿美元的规模。”

Strategy Analytics认为,博通很可能继续保持市场第一,但同时也面临着来自其它厂商与日俱增的竞争压力,包括诸如将连接性捆绑到其平台中的蜂窝芯片厂商,以及目标锁定在新兴应用(如Wi-Fi在家庭娱乐中的应用)的专业芯片厂商。在功率放大器(PA)市场,尽管面临来自Skyworks, RFMD, TriQuint 以及 Anadigics等砷化镓PA模块专业公司不断升温的竞争 ,SiGe半导体还是确立了其牢固的市场领先地位。

Strategy Analytics射频和无线组件市场研究服务的最新研究报告“Wi-Fi无线电组件预测2009-2013:新应用和MIMO驱动增长”和“Wi-Fi无线电组件厂商市场份额及展望:博通和SiGe半导体保持市场领先地位”。厂商份额报告涵盖30

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